【北京】在国务院新闻办公室今日举行的新闻发布会上，中国正式公布了一项新的芯片产业政策，旨在加快构建自主可控的芯片产业体系，进一步提升国内芯片产业的全球竞争力。这一政策的发布标志着中国在推动芯片产业高质量发展、促进经济结构优化升级和增强国际竞争力方面迈出了重要一步。

据工信部相关负责人介绍，新政策将从多个维度发力，包括加大科研投入、优化产业布局、加强人才培养和引进、完善产业链配套、拓展国际合作等。政策明确提出了到2024年实现芯片自给率显著提升的目标，并制定了详细的路径图和时间表，确保各项措施落到实处。

在研发方面，政策强调要加大对先进制程和关键技术的研究支持，鼓励企业与高校、研究机构合作，共同攻克技术难关。政策还将设立专项基金，用于支持芯片产业的创新研发和成果转化。

产业布局方面，政策提出要优化芯片产业的空间布局，鼓励东部地区提升产业链的高端环节，中西部地区则侧重于打造产业链的完整性，形成东中西部优势互补、协同发展的产业新格局。

人才培养和引进也是政策关注的重点。政策将通过多种方式吸引和培养高端芯片人才，包括提供科研经费、住房补贴、税收优惠等激励措施，以及设立国际化的高端人才引进计划。

产业链配套方面，政策将推动芯片设计、制造、封装测试等环节的协同发展，提高产业链的整体效能。政策还将推动芯片产业与信息技术、人工智能、物联网等领域的深度融合，促进产业的创新发展。

在国际合作方面，政策鼓励企业积极参与国际市场竞争，通过合作研发、合资建厂等方式提升国际化经营水平。政策还将加强知识产权保护，为企业“走出去”提供法律保障。

分析人士指出，新政策的发布将为中国芯片产业的发展注入强大动力，有助于中国在全球芯片产业竞争中占据更加有利的位置。这也将为中国经济的转型升级和高质量发展提供坚实的支撑。

随着中国芯片产业的不断进步，国际社会普遍期待这一领域的合作与交流能够进一步深化，共同推动全球芯片产业的繁荣发展。